中国半导体行业瞻望-中诚信国际

　　2026 年 2 月中诚信国际发布的中国半导体行业瞻望演讲指出，将来 12~18 个月行业信用瞻望为，行业全体将延续稳健向好成长态势，信用程度稳步提拔，但尚未达到 “反面” 形态。2025 年国内半导体财产政策延续 “自从可控、高端冲破、全链协同” 焦点导向，构成国度顶层设想取处所配套连系的全方位政策系统，财税优惠、财产基金、本钱市场等度为财产赋能，处所亦推出高额补助、专项搀扶政策。政策鞭策下，2025 年我国集成电产量、出口量均大幅增加，焦点设备国产化率冲破 40%，28nm 成熟制程实现设备材料全面配套。但国际层面，美、日等国持续加码财产链，先辈制程设备、材料出口管控趋严，对我国财产成长构成外部限制。行业运营层面，2025 年全球半导体行业进入苏醒周期，发卖额、国内行业受益于消费电子暖和苏醒、汽车电子取人工智能快速成长，各细分范畴沉回增加。汽车电子市场规模随新能源汽车渗入率提拔持续扩大，AI 芯片成为焦点增加引擎，鞭策半导体向各行业底层根本设备演进，行业周期性或有所削弱。全球财产链则从效率优先向平安取效率并沉改变，我国已构成完整财产链结构，成熟制程实现冲破，但高端设备、材料仍为亏弱环节，取全球头部企业存正在手艺差距。AI 芯片厂商营收增幅显著，但企业规模偏小、全球市场集中度低；晶圆制制构成 “1+2+N” 款式，成熟制程产能，封测企业跻身全球前十，但先辈制程仍存差距，利润受折旧承压；半导体设备成为全球最大需求市场，国产化率稳步提拔，但高端设备差距较着，大都企业产物处于验证阶段；半导体材料市场规模位居全球第一，部门范畴实现手艺冲破，利润受产能爬坡、价钱波动影响。财政取信用表示上，2025 年前三季度行业样本企业营收、利润、运营性净现金流均实现增加，财政杠杆连结低位，偿债能力优良，仅分立器件受个体企业影响营收下滑，晶圆制制、设备行业部门企业获现能力承压。行业发债规模提拔，无债券违约及展期环境，从体信用级别全体不变，仅个体企业评级下调。演讲指出，2026 年汽车电子取人工智能将成为行业需求焦点驱动力，国产替代持续带来增量需求。若订单、国产替代率大幅提拔，先辈制程实现冲破，行业瞻望或上调；若上逛成本上涨、供应链受冲击，瞻望或下调。全体而言，地缘取财产政策鞭策全球财产链沉构，我国半导体行业正在政策支持取需求驱动下，将连结稳健成长，信用质量稳步提拔。